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二酸化ケイ素スラリーは、シリコンウエハー、複合結晶、光学デバイス、液晶パネル、宝石、金属加工品など、さまざまな材料の研磨や研磨に広く使用されています。
利用可能なサイズ
| グレイン サイズ (nm) | 10~150nm |
pH |
アルカリタイプ |
酸性タイプ |
製品特性:
●高い研磨効率
●高純度
推奨されるアプリケーション:
●シリコンウエハースやサファイアなどの半導体や基板材料の磨き、磨き加工
●光通信分野
●ハードディスク基板。
●ステンレス、光学ガラスなどの分野
http://ja.miracle-diamond.com/
